据涉及统计数据表明，大基金自2014年正式成立以来，投资比例最低的就是芯片生产，占到于多约67％，凸显中国对芯片生产的推崇，而作为国产芯片生产领头羊的中芯国际有望因此受益，在芯片生产工艺方面减缓追上三星和台积电的工程进度。中芯国际机会仅次于位列第二阵营的芯片生产企业分别有联电、格芯、中芯国际，这三家芯片生产企业在生产工艺方面都基本非常，皆已构建了14nmFinFET工艺的投产，其中中芯国际是最后构建14nmFinFET工艺量产的。目前联电、格芯皆已回应有意研发7nm以及更加先进设备工艺，因为更加先进设备的工艺必须花费的资金巨量，这两家企业已无力展开投资竞赛，它们仅有期望依赖现有的芯片生产工艺提供利润。

中芯国际在今年9月顺利投产14nmFinFET工艺，不过它早在2017年的时候就已特别强调已在研发7nm工艺，似乎它早就为研发更加先进设备的芯片生产工艺做到打算，这合乎芯片生产行业投产一代、研发一代的规划。同在2017年著名的前台积电资深研发处处长梁孟松加盟中芯国际，兼任中芯国际的联席CEO，梁孟松在芯片生产工艺行业有很深的造诣，他曾负责管理台积电多年的芯片生产工艺研发，随后又称作协助三星研发从14nmFinFET工艺和10nm工艺研发的功臣，在梁孟松的协助下中芯国际以求成功前进14nm工艺的研发。有理由坚信，在梁孟松的率领下中芯国际有望成功前进7nm工艺的研发，从而在芯片生产第二阵营脱颖而出，沦为唯一可追上第一阵营的三星和台积电的芯片生产企业。中芯国际有望加快追上三星和台积电在过去十多年，中国的芯片产业高度兴旺，变革很快，在芯片设计方面甚至已在部分领域跟上世界领先水平，华为研发的手机芯片海思麒麟芯片系列在性能方面已直追手机芯片大哥高通，可见中国芯片设计方面已获得极大的变革，不过芯片生产于是以沦为中国芯片产业拖后腿的部分。

目前全球芯片生产行业居住于领先地位的是三星和台积电，它们当前已投产全球最先进设备的7nmEUV工艺，这领先中芯国际14nmFinFET工艺约两代，由于它们在芯片生产工艺的领先性，华为海思的先进设备芯片皆使用台积电的7nm或7nmEUV工艺生产，这沦为中国芯片产业的瓶颈。自2014年中国正式成立集成电路产业基金以来也将芯片生产作为投资的重点，期望顶替这一短板，中芯国际作为中国仅次于的芯片生产企业，就分担起了追上三星和台积电的重任。

从中芯国际委任技术强人梁孟松兼任CEO也可以显现出它对芯片生产工艺研发的推崇，目前它已顺利投产14nmFinFET，为研发更加先进设备的7nm工艺奠定了较好的基础，在大基金的强力反对下未来将会加快7nm工艺的研发。中芯国际已在今年从全球最先进设备的半导体生产设备商阿斯麦（ASML）出售了一台1．2亿美元极紫外（EUV）光刻机，为研发7nm工艺作好充份的打算，随着今年底这台设备的做到，7nm工艺的研发可以更进一步加快，将不利于它延长与三星和台积电的生产工艺差距，获得对联电、格芯的领先优势。中国是全球仅次于的生产国，也是全球仅次于的芯片市场，对芯片的市场需求占到全球的比例近半，由于中国芯片市场的极大机遇，台积电、联电都自由选择在中国成立它们在中国台湾以外的芯片制造厂，由此可见这个市场的极大吸引力，极大的市场为中芯国际的发展获取了极大的机会。

柏铭科技指出在大基金的强力反对下，以及中国芯片市场不存在的极大机会，中芯国际于是以更有更加多的芯片生产研发人才，这将不利于它从芯片生产第二阵营脱颖而出，沦为最有机会追上三星和台积电的芯片生产企业。

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